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可穿戴设备“繁荣”背后 主力芯片商各有“心机” - OFweek可穿戴设备网

OFweek可穿戴设备网讯：可穿戴技术和设备在全球掀起新的应用浪潮，尽管市场尚未真正全面启动，但新的创意性产品已经层出不穷，处于蓄势阶段，所缺者仅是临门一脚。为抢占先机，半导体厂商纷纷设立专门的技术应用和开发团队，打造属于自己的特色产品系列，旨在提供超出芯片层面的方案，同时建立生态系统，对各类中小企业、电子开发者给予支持。可穿戴设备呈现 繁荣 的背后，主力芯片厂商依然是那几家熟悉的身影。 以嵌入式设计平台攻占可穿戴市场 可穿戴市场企业热情投入，主力芯片厂商却依然是那几个熟悉的身影。 根据iMedia咨询的报告预计，到2015年仅中国市场可穿戴设备出货量将达到4000万部。然而，市场需求碎片化，产品尚不够成熟，消费者认知度不够，功能未能激发购买欲望，是目前可穿戴市场的真实写照。整体来看，可穿戴市场还处于早期阶段。尽管如此，依然难挡企业的热情，从国际科技巨头到中小企业，纷纷看好可穿戴设备市场前景，积极投身其中，最引人注目的当是那些IC龙头企业，在可穿戴设备领域的布局。 自PC被智能移动设备抢占风头之后，英特尔便希望在移动芯片领域有所作为，但是高通、联发科等竞争对手控制了超过95%的智能手机市场份额，英特尔一直难以取得实质性的突破。故此，英特尔一方面入股紫光，意图借助展讯、锐迪科 曲线救国 ，另一方面也将目光瞄准了可穿戴设备市场，从产业发展的初期阶段即强势介入，避免智能手机芯片行业那种扮演苦苦追赶者的形象。 今年CES展会上，英特尔即展出了超小型和低功耗、适用于物联网和可穿戴设备的新型计算平台Edison。英特尔表示，Edison开发平台是全球首个低成本、高完成度和高通用性的计算平台。它采用22nm Atom系统芯片，包括一个双核、双线程500MHz CPU和一个32位100 MHz Quark MCU，以及支持多达40个GPIO、1G LPDDR3内存、4G eMMC、双频段WiFi和低功耗蓝牙，而尺寸仅比邮票稍大。在日前举办的 第四届创客嘉年华 上展示的由英特尔中国研究院开发的可以进行微信、邮件交互的智能瓷杯，由深圳矽递科技有限公司开发的可以监测环境温度的智能围裙等，均为基于Edison的原型设备。 今年4月份联发科也推出可穿戴解决方案Aster，在MT2502芯片上集成低功耗蓝牙和GSM/GPRS等，该单芯片可扩展WiFi和GPS，同时还可以方便地与传感器连接。6月份，联发科又发布了Linklt开发平台和MediaTek Labs开发者社群计划。在Linklt开发平台上除以MT2502芯片为核心的硬件部分外，同时还包括Linklt OS操作系统，以及Arduino插件的形式的Linklt SDK。 高通同样重视可穿戴市场的布局，CEO史蒂夫 莫伦科普夫认为，可穿戴设备与平板电脑相似，是智能手机的延伸。随着可穿戴设备的发展，高通将推可穿戴的参考设计。高通还提出， 数字第六感 是可穿戴设备应用创新的主要方向。

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